深圳联朋粘合剂有限公司

                                                    电话：0755-27698057

                    LP210电子电器灌封硅胶

联朋LP210电子电器灌封硅胶为双组份室温硫化硅橡胶,具有优良的耐酸碱、耐老化、抗紫外线，不含溶剂、无污染，无腐蚀，使用方便等特点，电气性能优异。耐高低温性能卓越，在-60℃～200℃温度范围内仍能保持优良的物化性能。是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料，起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

技术参数：

使用方法及注意事项:

1,混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2,当,需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3,混合时，一般的重量比是A：B=10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4,一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡。因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5,环境温度越高,固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化,以免灌封胶固化后表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，客户须自行测试是否合适其特定要求及需要，本公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利，深圳联朋粘合剂有限公司不承担特定情况下使用本司产品出现的问题，不承担任何直接，间接的损失责任。