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LP 203 耐高温电子电器密封胶

发布日期:2017-04-29

LP 203    耐高温电子电器密封胶


LP 203    耐高温电子电器密封胶

 

     产品应用行业:用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封;发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封;电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固,防潮密封。能与金属、玻璃、陶瓷及众多材质良好的粘结,并能对多种电子元器件起到粘结、密封的作用;对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~250℃),具有抗拉伸、振动和冲击的能力;并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

特性:

● 单组份,室温快速固化

● 无毒无腐蚀

● 中性交联体系

● 对玻璃、陶瓷、金属、橡胶、塑料等有优良的粘附能力

● 极高的撕裂强度

● 弹性橡胶:可抵抗机械震动及高低温冷热冲击

● -60℃~250℃下能长期保持稳定的弹性和机械性能

典型用途  :                                                     

      专用于电磁炉粘接,用于工程塑料、金属、玻璃和陶瓷等物体粘接、密封;发光二极管及各种发热电子元气件的耐高温粘接密封、密封;电子电器密封胶用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固,防潮密封。      

技术性能:

 

     

    

 

固化前

外观

黑  色

流动性

膏状

表干时间(min)

10~25

25℃完全固化(hr)

24

比重(g/cm3

1.50±0.02

 

 

固化后

硬度(邵氏A)

50±5

抗张强度(Mpa)≥

2.3

断裂伸长率(%)

300

剪切强度(Mpa) ≥

2.1

介电强度(KV/mm)>

10

导热系数(W/m.K)

0.3

温度范围(℃)

-60~250

阻燃等级

94V-HB

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

 

声明:本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利,本公司不承担持定情况下使用联朋产品出现的问题,不承担任何直接,间接,意外损失责任。

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