LP 915-2高导热电子密封灌封胶
LP915-2高导热电子密封灌封胶
  • 产品名称:

    LP915-2高导热电子密封灌封胶

  • 产品分类:LP 915-2高导热电子密封灌封胶
  • 发布时间:2025-5-9 10:24:30
  • 市场价格:¥0.00
  • 是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶
    1.耐高低温性能优越,可在-50℃-200℃的范围内长期使用
    2.导热散热效果好,导热散热系数W/m.k大于0.8,绝缘•导热`防潮•防盐雾•防霉菌性能优越,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。
    3.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强.
    4. 对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
  • 产品描述
产品订购热线:4006-929-878
产品说明

                                             深圳联朋粘合剂有限公司

                    电话:0755-27698057

                              地址:广东省深圳市宝安区沙井同富裕工业园6栋

                    高导热电子灌封胶

      LP 915-2高导热电子灌封胶特性:是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶

1.耐高低温性能优越,可在-50℃-200℃的范围内长期使用

2.导热散热效果好,导热散热系数W/m.k大于0.8,绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越,良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

3.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强.

4. 对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。

作用:AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用,常温固化,也可以加温固化,固化后形成保护层,对多种电子元器件起密封、粘接、导热散热作用。具有良好的流动性,操作方便,固化过程中不收缩,固化后也不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。固化后性能稳定,具有优异的耐高低温性能、绝缘性能及良好的导热散热性能。

应用领域:广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板等的粘接灌封。

产品参数:

产品名称

LP915-2

外观

 

流淌状

颜色

A组分

白色/黑色

B组分

白色

粘度 (cps 25℃)

A组分

8000~9500

B组分

8000~9500

混合比例(重量比)

 

1:1

混合后粘度(25℃)

cps

8000~9500

可操作时间

min

60

25℃固化时间

min

240~360

80℃固化时间

min

20

硬度

Shore A

60±10

导热系数

W/m.k

1.2

介电强度

kV/mm

>25

体积电阻率

Ω·cm

1014

介电常数

1.2MHz

3.0~3.3

线膨胀系数

m/m.k

<10-4

阻燃等级

 

UL94 V-0

以上数据由深圳联朋粘合剂有限公司实验室提供,该实验室保留最终解释权。

使用操作工艺:

1、按11配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使不固化:

1NPS有机化合物

2SnPbHgAs等离子性化合物

3)含炔烃及多乙烯基化合物

包装规格

20KG/套(A组份10KG+ B组份10KG        50KG/套(A组份25KG+ B组份25KG

 

声明:本说明书仅供参考,不构成保证声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。联朋粘合剂有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.联朋公司不承担特定情况下使用联朋产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.

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